焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。攪拌： 1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時(shí)），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。
2）用自動攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機(jī)。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長，可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時(shí)產(chǎn)生流動（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機(jī)器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時(shí)間，因此在進(jìn)行之前，請準(zhǔn)備足夠的測試。
注意事項(xiàng)
1） 個人之生理反應(yīng)、變化不同。為求慎重，在操作時(shí)，應(yīng)盡量避免吸入溶劑在操作時(shí)釋放的煙氣，同時(shí)避免皮膚及粘膜組織接觸太長時(shí)間。
2）錫膏中含有機(jī)溶劑。
3）如果錫膏沾上皮膚，用酒精擦拭干凈后，以清水徹底沖洗。
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